| DJLC-A 樓板測(cè)厚儀 | |
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| 產(chǎn)品說明： | 具有鑄件測(cè)試功能 顯示分辨率：0.1mm 適合測(cè)量金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他任何 超聲波的良導(dǎo)體的厚度 大屏幕LCD背光顯示，可調(diào)對(duì)比度 測(cè)量單位米制/英制可選 具有最小值捕捉模式 可存儲(chǔ)、刪除、查看500個(gè)測(cè)量值 已知厚度反測(cè)聲速，二點(diǎn)校準(zhǔn)，能提高精度技術(shù)參數(shù)： 測(cè)量范圍： 5.0mm～40.0mm（鑄鐵）5～300.0mm（鋼） 顯示分辨率： 0.1mm 測(cè)量精度： ±（1%H+0.1）mm H為被測(cè)物實(shí)際厚度 探頭調(diào)配： 可選5PФ10探頭、TSTU32探頭 其他功能參數(shù)與TT320相同基本配置： 主機(jī) 1 5PФ10探頭 1 TSTU32探頭 1 AA型堿性電池 2 耦合劑 1 主機(jī)保護(hù)套 1 使用說明書 2 手提箱 1可選件： TSTU32低頻率高功率探頭 1 5PФ10標(biāo)準(zhǔn)探頭 標(biāo)準(zhǔn)試塊 |
一、產(chǎn)品概述：HC-2000系列型涂層測(cè)厚儀（鍍層測(cè)厚儀）是高新技術(shù)的結(jié)晶,它采用單片機(jī)技術(shù)，精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、觸摸按鍵、單探頭全
量程測(cè)量、體積小、重量輕；且具有存儲(chǔ)、讀出、統(tǒng)計(jì)、低電壓指示、系統(tǒng)校準(zhǔn)，其性能達(dá)到當(dāng)代國際同類儀器的水平。應(yīng)用范圍：涂層測(cè)厚儀儀器采用磁性測(cè)厚法，可以方便無損地測(cè)量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度，如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀
器廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。工作原理 ：HC-2000系列型涂鍍層測(cè)厚儀采用電磁感應(yīng)法測(cè)量涂鍍層的厚度。位于部件表面的探頭產(chǎn)生一個(gè)閉合的磁回路，隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變，該磁回路將不同程度的改變，引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以精確地測(cè)量探頭與鐵磁性材料間的距離，即涂鍍層厚度。二、產(chǎn)品性能1、測(cè)量范圍：0～1200um（HC-2000A） 0～5000um（HC-2000C） 0～9000um（HC-2000D）2、測(cè)量誤差： <3%±1um3、最小示值： 1um4、顯示方式： 4位液晶數(shù)字顯示5、主要功能：（1）.測(cè)量： 單探頭全量程測(cè)厚（2）.存儲(chǔ)、刪除： 可存入測(cè)量數(shù)據(jù)600個(gè)，對(duì)測(cè)量中的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可以刪除存儲(chǔ)區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)。（3）.讀： 讀出已存入的測(cè)量數(shù)據(jù)（4）.統(tǒng)計(jì)： 設(shè)有三個(gè)統(tǒng)計(jì)量，平均值最大值最小值（5）.校準(zhǔn)： 可進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)（6）.電量： 具有欠壓顯示功能（7）.打。 可打印測(cè)量值，選配微型打印機(jī)（8）.關(guān)機(jī)： 具有自動(dòng)關(guān)機(jī)和手動(dòng)關(guān)機(jī)兩種方法6、電源： 兩節(jié)1.5v電池7、功耗： 最大功耗100mw8、外形盡寸： 51mm*126mm*27mm9、重量： 160g（含電池）10、使用環(huán)境溫度： 0℃～+40℃ 相對(duì)濕度：不大于90%11、基體最小厚度： 0.5mm12、基體最小平面的直徑： 7mm13、最小曲率半徑： 凸:1.5mm 凹:6mm14、欠電壓指示： 右上角顯示＂＂*臨界厚度小：工件鐵基厚度大于1mm時(shí),其涂（鍍）層厚度的測(cè)量不受鐵基厚度
CMI900 X熒光鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn):● 精度高、穩(wěn)定性好 ● 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能 ● 測(cè)量范圍寬 ● X熒光鍍層測(cè)厚儀NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片 ● 全球服務(wù)及支持
CMI900 X熒光鍍層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)： X射線激發(fā)系統(tǒng)垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) 空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn)? 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 裝備有安全防射線光閘 二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)X熒光鍍層測(cè)厚儀最多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器 多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：－圓形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等? 測(cè)量斑點(diǎn)尺寸在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器) 在12.7mm聚焦距離時(shí)，最大測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)樣品室結(jié)構(gòu)： 開槽式樣品室 最大樣品臺(tái)尺寸： 610mm x 610mm XY軸程控移動(dòng)范圍： 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm 還有5種規(guī)格任選 Z軸程控移動(dòng)高度:? 43.18mm XYZ三軸控制方式: X熒光鍍層測(cè)厚儀多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制 樣品觀察系統(tǒng):高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。 激光自動(dòng)對(duì)焦功能 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置: IBM計(jì)算機(jī),惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī) 分析應(yīng)用軟件:? 操作系統(tǒng)：Windows2000中文平臺(tái), 分析軟件包：SmartLink FP軟件包 測(cè)厚范圍:?可測(cè)定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。 CMI900 X熒光鍍層測(cè)厚儀基本分析功能:采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。 樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 可檢測(cè)元素范圍：Ti22 – U92 可同時(shí)測(cè)定5層/15種元素/共存元素校正 貴金屬檢測(cè)，如Au karat評(píng)價(jià) 材料和合金元素分析，材料鑒別和分類檢測(cè)液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較元素光譜定性分析調(diào)整和校正功能: 系統(tǒng)自動(dòng)整和校正功能，自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移 測(cè)量自動(dòng)化功能鼠標(biāo)激活測(cè)量模式：“PointShoot” 多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測(cè)量模式 測(cè)量位置預(yù)覽功能 激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能 樣品臺(tái)程控功能: 設(shè)定測(cè)量點(diǎn), 連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量, 測(cè)量位置預(yù)覽(圖表顯示)X熒光鍍層測(cè)厚儀統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、數(shù)據(jù)編號(hào)、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖 數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)功能 任選軟件：統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書 系統(tǒng)安全監(jiān)測(cè)功能Z軸保護(hù)傳感器 樣品室門開閉傳感器 操作系統(tǒng)多級(jí)密碼操作系統(tǒng)：操作員、分析員、工程師
ACE-2000手提式涂層測(cè)厚儀
UBand SLG-500錫膏測(cè)厚儀
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
產(chǎn)品特性
1．Windows視窗界面，操作簡(jiǎn)單；
2．測(cè)量值可記錄存檔及打；
3．測(cè)量數(shù)值無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；
4．在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)；
功能：
1．測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
測(cè)量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測(cè)范圍：高度,長(zhǎng)度,角度,圓周 光源：LED
工作臺(tái)尺寸：480×500mm
重復(fù)測(cè)量精度：0.001mm
相機(jī)：320萬（CCD相機(jī)）高色素彩色相機(jī)
電腦：Intel Duo Core, Windows O/S
單位：Inch, mm, mils, Microns
統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達(dá)式
環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
軟件需求：
Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）
軟件操作界面
這是一個(gè)基于檢查和測(cè)量的工具。它通過X,Y和Z軸進(jìn)行測(cè)量，通過Z軸測(cè)量的數(shù)據(jù)將實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量, 所得結(jié)果與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出＇ Pass＇（通過） 或‘Fail＇（失。 結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測(cè)量容易掌握外,還提供幾何測(cè)量功能,它能使直徑和角度測(cè)量更快,更容易！